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報導指出,下一代iPhone可能將蘋果自家專屬的連接埠、藍牙傳輸功能的頭戴式耳機孔、DAC轉換器(digital-to-audio converter)整合在一起。
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國外媒體網站MacRumors和Appleinsider引述日本網站Mac Otakara報導,消息人士指出,蘋果下一款iPhone 7可能會變薄,蘋果計畫將頭戴式耳機孔從下一代iPhone 7設計中移除,改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。
透過這樣的設計,報導引述消息人士指出,iPhone7的厚度,可以比信貸 個人信貸比較 各家銀行信貸比較iPhone 6s/6s Plus的7.1公釐,再變薄1公釐。
iPhone 7傳變薄 頭戴式耳機孔掰掰?
從晶圓代工廠商來看,他認為,由於台積電InFO技術明顯優於三星,因此iPhone 7的A10處理器,有很高機會由台積電獨家供應。
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